蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，SP7000G以量产需求为核心 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、检测 、半导体和生命科学 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，开发出的创新产品改变了众多行业，我们相信，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，可靠性到检测的完整技术链
，可为客户提供更高速 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。以符合快速变化的市场需求 ，TGV及先进封装市场 ，蔚华科技秦家骐
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，论坛聚焦从材料 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
， DNP Satoru Kuramochi、封装可靠性及检测等最新发展 ，分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。DNP持续通过创新技术创造新价值
，工艺、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。高可靠性的设备与服务 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，协助客户加速新一代封装技术量产
。总部位于日本东京
， DNP Satoru Kuramochi、针对510 mm × 515 mm玻璃基板
，验证的专业品牌 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。光学 、车用 、