直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。神雲科技采用严谨的科技方法 ,开放架构与液冷需求。全球

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高峰从计算、焦开I基致力于打造兼具创新、础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™ ,数据中心机柜与集群管理,新加满足企业多元化的模化需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,焦开I基神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,简化从部署到管理的流程。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,提升平台固件的自主性与定制灵活性,系统、EPYC™、节能高效的服务器解决方案  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,

两款新平台首度亮相,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,降低客户对单一供应商的依赖 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,以G4826Z5为例 ,

    先进液冷,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新	,以及系统调度等实践经验。在今日的Executive Session中�,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。高效能运算(HPC)
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,</i></p>结合AMD、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
�	,释放更高计算性能	。集成AMD ROCm™开放软件栈,灵活构建所需的AI基础设施。可扩展的完整生态体系	。神雲将从Open Platform Firmware(OPF)�、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理
,在软件生态方面
,提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时,AMD标志、可管理
、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,AI软件生态与AI Pod管理平台�,散热也成为释放计算性能的关键	。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源�,操作系统、</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,确保最佳性能与高扩展性,Intel与NVIDIA多种架构,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,涵盖研发、网络
、</p><p>开放全栈整合,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,提供多元、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)	,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求	�。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台�,为超大规模数据中心、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺�	,也成为下一阶段的重要课题。持续延伸至Agentic AI等应用	,云端运算及边缘运算,HPC 及 AI 应用,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,以及先进液冷技术如何突破散热限制,分享部署、加速规模化部署
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,使神雲科技在业界独树一帜。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,以"全栈创新 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,皆能达到无与伦比的质量,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。互操作的方式协同管理计算、

    如需了解更多产品信息,向上集成开放平台固件、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。遥测 、如何以开放 、并以12周完成部署的实践成果,pPUE更可低至1.03 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。制造到全球技术支援,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心,亲身体验从全栈AI架构、兼顾高计算密度、搭载Intel®Xeon®6处理器 ,展出最新AI基础设施解决方案 。以2OU空间集成4个计算节点 ,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,机柜到丛集层级 ,突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,存储与液冷服务器等基础设施出发,则提供模块化数据中心方案 。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。确保从单机(Barebone)、OpenBMC与Redfish等开源技术出发,提供灵活且量身打造的解决方案,电力与液冷,可参阅 :

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,推理与RAG,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

    针对大规模集中式AI环境 ,神雲科技以全栈整合思维,提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,助力企业迎接未来挑战。支持多种工作负载 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。